LB-2011
- 双组份改性环氣树脂成份，半流淌型，低卤，高透明， 高韧性，固化速度快，用于内应力小，收缩力小，对 基材比较惰性的材料粘接和填充，有较好的电气性能， 适用于精密电子电器上面的粘接密封。
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双组份改性环氣树脂成份，半流淌型，低卤，高透明， 高韧性，固化速度快，用于内应力小，收缩力小，对 基材比较惰性的材料粘接和填充，有较好的电气性能， 适用于精密电子电器上面的粘接密封。
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